SPL anuncia RackPack 4 y Dual-Band De-Esser

SPL estará presentando en la próxima feria Musikmesse una nueva versión de su sistema de módulos analógicos RackPack y el nuevo módulo Dual-Band De-Esser.

RackPack 4
se presenta como una compacta solución para el alojamiento y configuración de hasta cuatro módulos SPL en un marco formato rack de 19" pulgadas, incluyendo un sistema de alimentación dedicado.

"Nos dimos cuenta que había mucha gente interesada en los módulos SPL como Transient Designer o el Premium Mic Preamp, pero no querían ir por ocho módulos al mismo tiempo," explica Hermann Gier, CEO de SPL. "Por otra parte, el sistema de cuatro módulos es más asequible y portátil, así que los usuarios de RackPack 4 tendrán las tres mayores ventajas al mismo tiempo."

El nuevo módulo SPL Dual-Band De-Esser se basa en el desarrollo del De-Esser original de SPL, ahora con un concepto diferente, haciendo uso de dos bandas de frecuencia, método que, según sus desarrolladores, permite incrementar la efectividad del procesamiento sin introducir artefactos. Esto también permite difinir objetivos más claros en el procesamiento, ya que permite utilizar bandas altas y bajas de forma independiente en tiempo real.

RackPack 4 y Dual-Band De-Esser serán presentados durante la feria Musikmesse que dará lugar en Frankfurt del 24 al 27 de Marzo de este mismo año.

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